預熱溫度指PCB與波峰面接觸前PM450RL1A120所達到的溫度，通常PCB焊接面的溫度應根據焊接的產品來確定，參見表12.3。

    焊接溫度是非常重要的焊接參數，通常高于焊料熔點(183℃)500C～60℃，大多數情況是指焊錫鍋的溫度。該溫度是焊盤達到潤濕溫度的根本保證，通過流動的焊料向焊盤供熱，故導熱系數高達lOOOOW/m2．K以上。此外，適當高的焊料溫度還保證焊料有較好的流動性，焊接溫度在波峰焊機開通時應定期定時檢查，尤其是焊接缺陷增多時，更應該首先檢查錫鍋的溫度。
    在實際運行時，所焊接的PCB焊點溫度要低于錫鍋溫度，這是PCB吸熱的結果，曲線上所見到的溫度僅為227 0C，在單波峰焊機中，這個溫度還要低一點。
    波峰焊接工藝參數除了溫度和時間外，還有下列參數應經常注意觀察和調節。
    波峰高度
    波峰高度指波峰焊接中的PCB吃錫深度，其數值通常控制為PCB板厚的1/2～2/3，過大會導致熔融焊料流到PCB的表面，會導致“橋連”。此外PCB浸入焊料面越深，其擋流作用就越明顯，再加上元器件引腳的作周，就會擾亂焊料的流動速度分布不能保證PCB與焊料流的相對零速運動。對幅面過大和超重的PCB，通常用增加攔錫條或在波峰焊機的錫鍋架設鋼絲的辦法來解決。
    傳送傾角
    波峰焊機在安裝時除了應調整機器的水平外，還應調節傳送裝置的傾角，高檔波峰焊機有量化指示。通常傾斜角控制為3^。～7^。。通過傾斜角的調節，可以實現調控PCB與波峰面的焊接時間，適當的傾角會利于焊料液與PCB更快地剝離使之返回錫鍋中，如圖12.10和圖12.11所示。