掃描電鏡( SEM)技術能夠用來測量結深和薄膜厚度。晶圓在結點破損位置刨開， IRF4905L暴露的晶圓結點可通過以下所述的任一方法測量出來。

   將暴露的橫截面放置在掃描電鏡電子束下，與晶圓表面成直角，然后照相。結深由相片和掃描電鏡比例因子來決定（見圖14. 14）。掃描電鏡、凹槽和染色的方法提供結點和側阿擴散區域，這是其他方法所沒有的？

   擴展電阻測試法

   擴展電阻測試法( SRP)是也日f用于測量結深的一項技術，它是通過在晶圓斜面上加兩個探針進行測量的。隨著探針向F移動通過結點，它們感應到導電類型的變化（N型和P犁）  運用這·信息，在繪制輪廓曲線時也能得到結深（見圖14. 15）。