半導體的封裝有4種基本功能。它們提供：

   1．基本引腳系統

   2．物理性保護

   3．環境性保護

   4．散熱

    基本引腳系統

   封裝的主要功能是將TMS320DM365ZCE30芯片與電路板或直接與電子產品相連接。這個連接不可以直接實現，因為用于連接芯片表面器件的金屬系統太過纖細和脆弱。金屬線厚度通常小于1.5 lt,m且通常僅有l斗m寬。最細線的直徑通常在0.7~1.0 mil0之間，這要比芯片表面的連線粗許多倍。用在凸點連接技術中的焊球直徑約是100ILm。連線尺寸的這個差異就是為什么芯片的連線終止在較大的壓點上。

   盡管連線較粗，直徑約為1mil，但它們仍然非常脆弱，，為克服連線的脆弱性，人們引進了一套更堅固的引腳系統，其作用是通過傳統的引腳或管腳，或用在針柵陣列管殼中的球，將芯片與外部世界連接起來（見圖18.5）。別腳系統是構成管殼整體的一部分。