這兩步和在連線壓焊工藝中相同一典型地，將芯片貼在一個柔性的成卷的帶i：， TMS320DM6467ZUT7這樣可以在接下來的工藝中自動處理，

   芯片與封裝體對準

   在倒裝焊系統中使用的封裝體通常是陶瓷或有機的j，有機( organiC)這個詞是基于封裝體fj電路板使用同樣的材料。有時將它們稱為塑料封裝。j第一步是將芯片顛倒過來，并將其與封裝體對準，以至于芯片f-的凸點處于與封裝體相』、砭的引腳的正上方。

   黏結到封裝體（或襯底）上

   在焊料熔化的情況下，在烘箱內將芯片一封裝體結合起來加熱以使焊料球熔到封裝體的引腳上．，

   去焊料

   使用清洗I4藝去除表面多余的焊料。

   下部填充

   將環氧樹脂引入到芯片焊料與管殼的角落里？當加熱時，由于表面張力作用使環氧樹脂被拉到整個芯片下面。固化步驟為系統提供一個吸收附加應力的“襯墊”( cushion)。使用凸點或倒裝焊技術將在本章后面部分討論。