提高溫度,增加高溫處理時間或者氧AD7892BN-3化層中磷的濃度,都會增加薄膜的流動性。當PsG中磷的濃度低于6%(重量百分比)時,流動性變得很差。BPsG(硼磷硅玻璃)之所以能替代PsG,因為它可以在較低的溫度下就能回流平坦化。隨著CMP的出現,回流平坦化已不是一個主要的問題,但PSG比BPsG有更好的吸雜作用,所以現在PSG的使用有回升的趨勢。

   把△05加入到s⒑2中相對比較容易,可以通過調整⒏H4與PH3的比率來控制沉積薄膜中s⒑2與△05的比例。PsG在高磷情況下,有很強的吸潮性,所以氧化層中的磷最好限制在6%~8%,以減少磷酸的形成,從而減少對其下方鋁的腐蝕。快速熱處理過程也可以成功地實現PsG回流。如果PsG用作最終的鈍化層(不需要回流平坦化),PSG中允許的磷的最大濃度為6%。采取這個措施可以防止磷酸的形成,尤其是當與Al接觸的時候。