布線時一般會以網格線狀覆銅的方式達到開槽或開孔的目的。網格線狀覆銅,NCP1526MUTXG是由交錯走線的方式達成,覆銅面有大量小孔,可避免起

泡,主要起屏蔽作用,且有利散熱,加大電流作用被降低了。大面積覆銅需要注意以下問題。

    (1)如果PCB的地較多,有sGND、AGND、GND等,就要根據PCB面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,數字地和模擬地分開來覆銅。

   (2)對不同地單點連接,做法是通過0歐電阻、磁珠或者電感連接。

   (3)晶振附近的覆銅:環繞晶振覆銅,然后將晶振的外殼接地。

   (4)孤島(死銅區)如果面積較大,務必通過過孔低阻抗連接至接地平面,否則去掉其上的覆銅。

   (5)多層板中間層的布線空曠區域,不要覆銅,因為很難讓這些部位覆銅“良好接地”。

   (6)覆銅會產生大量環形地線,對數字和高頻電路可以有屏蔽作用;但對于低頻模擬信號,會形成環形天線,從而對輻射磁場信號進行接收并產生環路干擾。

   (7)對于一般的數字電路,按1~2cm的間距,對元件面或者焊接面的“地填充”打過孔至地平面,實現與地平面良好接地,這樣才能保證覆銅不會產生不利影響。