無鉛再流焊中不僅是工藝窗SKM200GB176D口小給生產帶來挑戰，高溫焊接過程中元器件的氧化也會使焊接困難，潤濕不良常會造成焊點的虛焊。因此采用氮氣保護又提到議事日程上耒，氮氣下焊接能防止焊料、元器件、PCB焊盤預熱期間造成的氧化，再流區增加其潤濕性。國外大公司（如偉創立工廠中）均裝有高質量的供氮系統，只要產品需要隨時都可以實施氮氣焊接工藝，氮氣焊接中02含量控制在1500ppm左右，就有很好的效果。所增加的費用也是可接受的。有關氮氣保護赦果的對比如圖13.57和圖13.58所示。

            
    無鉛焊料在常溫冷卻過程中，焊點表面無光亮感，呈“凝固線條”或“橘皮形狀”，沒有錫鉛焊料焊點那樣光亮、流暢，以致早期的AOI檢測系統都難以判別焊點的質量。但這并不影響焊點的可靠性，無鉛錫膏焊點的形態如圖13.59所示。
    早期元器件的焊端的無鉛鍍層品種較多，但經過近幾年的實踐，其由鍍層品種趨向純錫鍍層，尤其是IC引腳。這主要是鍍純錫工藝成熟，控制方便。

                     
    由于純錫鍍層存在錫須問題，電鍍層往往有較高的內應力，應力的上升，導致錫原子轉移到發狀結晶從而出現錫須。近幾年研究發現在元器件外層涂覆一定厚度的有機涂料層，它的附著力可以抵消電鍍層的內應力，從而達到抑制錫須的生成的目的，此外有機涂料層還具有防潮、防霉、防鹽霧等三防功能。目前已用的有機涂料有
    ●ER: EpoxyResin（環氧樹脂）；
    ●UR: Urethane Resin（聚氨基甲酸乙酯）；
    ●AR: Acrylic Resin（聚丙烯酸樹脂）；
    ●SR: Silicone Resin（有機硅樹脂）；
    ●XY-Parylene（聚對二甲苯樹脂）。
    而涂覆有機涂料的方法有手工涂刷、漫涂、專業機器噴涂。圖13.60是一款噴涂／點涂的噴涂機，噴涂是大面積噴涂PCB所有元器件，而點涂則用來涂覆BGA內部焊點，噴涂機運行由程序控制。
    總之，采用涂覆有機涂料的方法防止錫須生成，盡管增加費用，但保證了電子產品的可靠性同時還可以起到三防功能，這對很多高端產品是非常有意義的。