印制電路板有4類孔：機械安裝孔、元件引腳插裝孔、隔離孔和導通孔。

   本節主要介紹導通孔，REF2930AIDBZR以及采用再流焊、波峰焊工藝時導通孔的設置。

   1．導通子L

   導通孔是多層板層間互連的關鍵技術之一，導通孔分為通孔、埋孔和盲孔。

   (1)選孔原則

   盡量用通孔，其次用埋孔，最后選盲孔。一般鉆床只有X.】，兩個方向的精度，而盲孔的鉆孔設備精度還有Z軸方向，并且精度要求高，所以鉆床的成本高。

   直徑小于矽0.5mm的孔不焊，這是因為孔受熱后，內層容易斷裂。

   (2)孔與板厚比

   優選1：3和1：4，1：5時加工難度大。

   2．采用再流焊工藝時導通孔的設置

   ①一般導通孔直徑不小于0.75mm。

   ②除SOIC、QFP或PLCC等器件之外，不能在其他元器件下面打導通孔。

   ③不能把導通孔直接設置在焊盤上、焊盤的延長部分或焊盤角上。

   ④導通孔和焊盤之間應有一段涂有阻焊膜的細線相連，細線的長度應大于0.5mm，寬度大于0.4mm，如圖5-63所示。

   圖5-63  再流焊導通孔設置示意圖

   3．采用波峰焊工藝時導通7L的設置

   采用波峰焊時，座將導通孔設置在焊盤的尾部或靠近焊盤。導通孔的位置應不被元件覆蓋，便于氣體排出。當導通孔設置在焊盤上時，一般孔與元件端頭相距0.254mm，如圖5-64所示。