●焊接點表面應完整、連續平滑、焊料量適中，無大氣孔、砂眼。

   ●焊點的潤濕性好，呈彎月形狀，插裝元 ON493089-1件的潤濕角伊應小于90。，以15～45。為最好， 如圖13-8 (a)所示；片式元件的潤濕角糾、于90。，焊料應在片式元件金屬化端頭處全面鋪開，形成連續均勻的覆蓋層，如圖13-8 (b)所示。

   ●雙面板通孔元件焊料在插裝孔中100%填充，至少達到75%以上。

   ●漏焊、虛焊和橋接等缺陷應降至最少。

   ●焊接后貼裝元件無損壞、無丟失，端頭電極無脫落。

   ●雙面板時，要求插裝元器件的元件面焊盤潤濕性好（包括元件引腳和金屬化孔）。

   ●焊接后印制板表面允許有微小變色，但不允許嚴重變色，不允許阻焊膜起泡和脫落。

   圖13-8插裝元件和貼裝元件焊點潤濕示意圖

   ①關掉錫鍋加熱電源。

   ②關閉助焊劑噴霧系統。旋下噴嘴螺帽，放入酒精杯內浸泡。

   ③溫度降到150℃以下時關掉設備總電源。

  ④擦凈工作臺上殘留的助焊劑，清掃地面。

  ⑤關捭總電源。