對于BGA -般采用印刷焊膏，對于CSP -般可以涂覆膏狀助焊劑。印刷焊膏有兩種方法：ABA3115R印在PCB焊盤上或直接印在BGA器件的焊球上。涂覆膏狀助焊劑（也稱助焊膏）同樣也可以涂覆在PCB焊盤上或直接涂覆在器件的焊球上。

   ①印刷焊膏方法1：印在PCB焊盤上（見圖14-19）。

因為表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定。印刷完畢必須檢查印刷質量，如果不合格，須清洗后重新印刷。

   ②印刷焊膏方法2：直接將焊膏印在BGA器件的焊球上（見圖14-20）。

   在BGA器件的焊球七印刷焊膏需要專用印刷工裝。這種方法印刷質量比較好，操作簡單。

    (a)印刷[裝    (b)在BGA器件的焊球上印刷焊膏

   圖14-20直接將焊膏印在BGA器件的焊球

   ③涂覆膏狀助焊劑方法1：涂覆在PCB焊盤上。

   這種方法可以用排筆將膏狀助焊劑涂覆在PCB焊盤上，其操作簡單，但不容易控制涂刷量。

   ④涂覆膏狀助焊劑方法2：用浸沾方法直接涂覆在器件的焊球上。

   這種方法需要準備一個裝膏狀助焊劑的容器，并控制容器中膏狀助焊劑的高度（大約為1/2～2/3焊球的直徑）。選擇適當的吸嘴，，打開真空泵。將BGA器件吸起來（BGA器件焊球向下），

然后吸嘴向下移動，使BGA器件的焊球在容器中浸沾膏狀助焊劑，如圖14-21所示。

    (a) BGA在返修臺上浸沾膏狀助焊劑    (b)浸沾膏狀助焊劑后的BGA焊球向

   圖14-21  月浸沾方法直接將膏狀助焊劑涂覆在BGA的焊球上

注意：每次浸沾前要用刮刀刮一下容器中膏狀助焊劑的水平面，可以有效控制沾量和一致性。