如果使用新BGA，ACD0900R必須檢查是否受潮，若已經受潮，應先

進行去潮處理后再貼裝。

   拆下的BGA器件一般情況下可以重復使用，但必須在進行

置球處理后才能使用。

   貼裝BGA器件的步驟如下。

   ①將印好焊膏或膏狀助焊劑的表面組裝板安放在返修系

統的工作臺上，如圖14-22所示。

   ②選擇適當的吸嘴，打開真空泵。將BGA器件吸起來，

用攝像機頂部光源照PCB上印好焊膏的BGA焊盤，調節焦距

圖14-22  返修臺貼放BGA使監視器顯示的圖像最清晰。然后拉出BGA專用的反射光源，照BGA器件底部并使圖像最清晰。接下來調整工作臺的X.K伊（角度）旋鈕，使BGA器件底部圖像與PCB焊盤圖像完全重合，大尺寸的BGA器件可采用裂像功能。

   ③BGA器件底部圖像與PCB焊盤圖像完全重合后將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關閉真空泵。

   再流焊接

   ①設置焊接溫度曲線，根據器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設置焊接溫度曲線。為避

免損壞BGA器件，預熱溫度控制在130～150℃，升溫速率控制在1～2℃／s，BGA的焊接溫度與

傳統的SMD相比，要高15℃左右，PCB底部預熱溫度控制在160～180℃之間。

   圖14-23  各種熱風噴嘴

   ②選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風噴嘴，并將熱風噴嘴安裝

在上加熱器的連接桿上，注意要安裝平穩。圖14-23是各種熱風噴嘴。

   ③將熱風噴嘴扣在BGA器件上，注意器件四周的距離要均勻。

   ④打開加熱電源，調整熱風量，開始對BGA器件再流焊。

   ⑤焊接完畢，向上抬起熱風噴嘴，取下表面組裝板。