這種情況在現階段普遍存在。OMAP730B-ZZG無鉛元件焊端鍍層非常復雜，除了鍍Sn、Sn-Ag-Cu、Ni-Au、Ni-Pd-Au外，還有鍍Sn-Cu、Sn-Bi等合金層的。有鉛焊料與無鉛有引腳元件混裝時，町能會發生焊料合金與焊端鍍層不相容的情況。

   1．有鉛焊料與無鉛元件（無引線或有引腳元件）混裝

   一般情況下沒有太大問題。但是有一點要特別警惕，鍍Sn-Bi元件只能應用在無鉛工藝中，不能用到有鉛工藝中。這是由于有鉛焊料中的Pb與Sn-Bi鍍層中的Bi在焊端界面容易發生Bi的偏析現象，形成Sn-Pb-Bi的三元共晶93℃低熔點層，容易引起焊接界面Lift-off現象空洞等問題，導致焊接強度劣化。

   2．有鉛焊料與無鉛PBGA、CSP混裝

   有鉛焊料與無鉛PBGA、CSP混裝時，如果采用有鉛焊料的溫度曲線，焊點連接町靠性是最差的。這是由于有鉛焊料與無鉛焊球的熔點不相同，有鉛焊料熔點低先熔，而無鉛焊球不能完全熔化，容易造成PBGA、CSP一側焊點失效的緣故。

   無鉛PBGA、CSP的焊球…般是Sn-Ag-Cu合金，熔點217℃，Sn-37Pb捍料的熔點183℃，如果采用Sn-37Pb焊料的溫度曲線，  一般峰值溫度在210～230℃。假設峰值溫度為220℃，再流焊時，當溫度上升到183℃時印在焊盤上的Sn-37Pb焊膏開始熔化，此時無鉛PBGA的Sn-Ag-Cu焊球還沒有熔化；當溫度上升到220℃

時，按照有鉛工藝就要開始降溫、結束焊接了，此時無鉛焊球剛熔化。雖然Sn-Ag-Cu合金標稱的熔點為217℃，但實際上Sn-Ag-Cu合金并不是真正的共晶合金，固相線與液相線的溫度范圍是216～220℃，因此，有鉛工藝冷卻凝固結束焊接的溫度恰好是無鉛Sn-Ag-Cu焊球剛剛熔化之時，并處于固、液相共存的漿糊狀態。焊球熔化時由于器件重力作用開始下沉，在器件下沉過程中稍有振動或PCB微量變形，便使PBGA、CSP元件一側原來的焊接界面結構遭破壞，又不能形成新的界面合金層，最終造成PBGA、CSP -側焊點失效。