底部填充用的點膠機與滴涂用點膠機完全相同。

   圖21-34 (a)是填充劑SC001A2B91-SRZ用量不足引起的空洞，圖21-34 (b)是適量填充劑無空洞的填充質量。

   (a)填充劑量不足引起空洞    (b)無空洞

   圖21-34填充劑量不足引起的空洞與無空洞的填充質量

   點膠針頭離芯片的距離和距基板的高度都是很關鍵的影響因素。點膠針頭在點膠時的位置與元件的大小、流動速度及針頭距離基板的距離有關。典型的設定范圍如圖21-35所示。

   圖21-35推薦的點膠針頭的位置

   底部加熱

   填充膠的流動速度和潤濕力會隨溫度的升高麗提高，另外，雜質和殘留物的溶解度也隨溫度升高而增加，這就減少了空洞的產生。通常最佳的預熱溫度在80～100℃。對于較大的芯片，需要適當提高底部的預熱溫度。