以下是對PCB焊盤設計的基本要求。

   ①PCB設計：底部填SBSPP1000103MXT充器件與方型器件間隔200p,m以上。

   ②適當縮小焊盤面積，拉大焊盤間距，增大填充的間隙。

   ③底部填充器件與同邊元件的最小間距應大于點膠針頭的外徑( 0.7mm)，如圖21-32所示。

   圖21-32底部填充器件與周邊元件的最小間距示意圖

   ④所有半通孔需要填平，并在其表面覆蓋阻焊膜。開放的半通孔可能產生空洞，如圖21-33所示。

   ⑤阻焊膜須覆蓋焊盤外所有的金屬基底。

   圖21-33  阻焊膜設計缺陷引起的空洞缺陷

   ⑥減少彎曲，確保基板的平整度。

   ⑦盡可能消除溝渠狀的阻焊膜開口，以確保一致的流動性，保證阻焊膜的一致、平整，確保沒有細小的間隙容納空氣或者助焊劑殘留物，這些都是產生空洞的原因。

   ⑧減少焊球周圍暴露基底材料，配合好阻焊膜尺寸公差，避免產生不一致的潤濕效果。

   底部填充前的準備

   主要是清洗、烘烤芯片。

   在填充工藝前烘烤芯片可以除去濕氣產生的空洞。對Imm厚的基材而言，需要在125℃，烘烤2h。不同的封裝形式需要的時間也不同。如果烘烤的溫度升高，可以相應地縮短時間。