SA36A-T密封拼接管器材包件號組成舉例,器材包件號供應廠商,將去除絕緣層的導線放人拼接管,檢查導線在拼接管內的位置,如圖6-254和圖6-255所示。

芯線止位最大0 13in芯線上位,最大0.25in觀察孔,觀導線絕緣末端,芯線末端,壓線筒末端,一根導線在拼接管里的位置,兩根導線在拼接管里的位置拼接管壓接完成后,將拼接管放置在熱縮套管中心,如圖6-256和圖6-257所示。

根據熱縮套管的溫度等級設置熱風槍的溫度,按照熱風槍的施工程序進行熱縮工作,熱縮后確保熱縮套管外側末端邊緣不能出現粗糙的現象。熱縮套管對按拼接管,熱縮套符對接拼接管,兩根導線導線封嚴環,導線封嚴環熱縮套管在一根導線上的位置,熱縮套管在兩根導線上的位置

高溫區域導線修理程序,高溫區域的導線需要進行永久性修理,修理時選取銅合金材料的拼接管,如表6-20所示。

這種施工方法也適用于增壓區域和高振動區域的損傷導線修理,根據修理導線的具體位置,選擇不同溫度等級的絕緣膠帶和熱縮套管進行防護,如表6-21和表6-22所示。

高溫對接拼接管的件號,CAU范圍供應廠商,芯線導線最小顏色帶,壓線筒號件號組成紅色,26-20I)-609-06對接拼接管,紅色1)-436-0096熱縮套管藍色,20-16I-609-07對接拼接管藍色,ID-436-0097熱縮套管壓線筒號,類型波音標準最大有絕緣筒BACT12C20,有絕緣筒BACT12C15有絕緣筒.

DRAM中存儲的數據如果不進行周期性的刷新,其數據將會丟失;而SRAM中存儲的數據無需刷新,只要電源不斷電就可以永久保存,為什么?

一般情況下,DRAM的集成度比SRAM的集成度高,為什么?

sSRAM與異步SRAM的主要差別是什么?它有什么優點?

sSRAM中叢發模式讀寫操作的特點是什么?

用容量為16K×1位存儲器芯片構成-一個32K×8位的存儲系統,需要多少根地址線?多少根數據線?多少個16K×1位的存儲器芯片?

CPLD珀勺結構,與簡單PLD(PAL、GAL等)相比,CPLD的集成度更高。CPLD具有更多的輸入信號、更多的乘積項和更多的宏單元。盡管各廠商生產的CPLD器件結構系In system Programmabmy的縮寫。

存儲器、復雜可編程器件和現場可編程門陣列.

復雜可編程邏輯器件,前面有關章節已介紹了可編程邏輯器件PAL和GAL,它們都屬于簡單的PLD。隨著微電子技術的發展和應用上的需求,簡單PLD在集成度和性能方面難以滿足要求,因此集成度更高、功能更強的復雜可編程器件(CPLD)便迅速發展起來。早期的CPLD大多采用EPROM編程技術,其編程過程與簡單PLD一樣,每次編程需要在專用或通用設各上進行。后來采用E2PROM和閃爍存儲器技術,使CPLD具有了“在系統可編程(ISP①)”特性。所謂在系統可編程是指未編程的ISP器件可以直接焊接在印制電路板上,然后通過計算機的數據傳輸端口和專用的編程電纜對焊接在電路板上的ISP器件直接多次編程,從而使器件具有所需要的邏輯功能。這種編程不需要使用專用的編程器,因為已將原來屬于編程器的編程電路和升壓電路集成在ISP器件內部。ISP技術使得調試過程不需要反復拔插芯片,從而不會產生引腳彎曲變形現象,提高了可靠性,而且可以隨時對焊接在電路板上的ISP器件的邏輯功能進行修改,從而加快了數字系統的調試過程。目前,ISP已成為系統在線遠程升級的技術手段。