印制電路板的來料檢測主要檢測可生產性設計、PCB加工質量及焊盤的町焊性。

   ①PCB焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網、導通孔AD7793BRUZ的設置應符合SMT印制電路板的設計要求。

   ②PCB的外形尺寸應一致，PCB的定位孔、基準標志等應滿足生產線設備的要求。

   ③PCB允許的翹曲尺寸。    。

   ●向上／凸面：最大0.2mm/50mm長度，最大0.5mm/整塊PCB長度方向。

   ●向下／凹面：最大0.2mm/5 0mm長度，最大1.5mm/整塊PCB長度方向。

   ④檢查PCB是否被污染或受潮。對受污染或受潮的PCB應做清洗和去潮處理。

   工藝材料檢驗

   SMT的主要工藝材料有焊膏，貼片膠、棒狀焊料、助焊劑、清洗劑等，這些工藝材料是保證SMT組裝質量的關鍵材料。從原則上講，選擇和應用這些工藝材料前應該對其進行檢測和評估。

   但評估需要專用設備、儀器，有些項目對于一般的SMT加工廠是沒有條件開展的。

   由于一般的中、小企業大多不具備工藝材料的檢測手段，因此對工藝材料通常不作檢驗，主要靠對焊膏、貼片膠等材料生產廠家的質量認證體系的鑒定，并固定進貨渠道，定點采購，作為

保障。進貨后主要檢查產品的包裝、型號、生產廠家、生產日期和有效使用期是否符合要求，檢查外觀、顏色、氣味等是否正常。另外，在使用過程中觀察使用效果。例如，對焊膏主要觀察印刷性和觸變性是否好、室溫下使用時間的長短，焊后檢查焊點表面形狀、浸潤性，以及錫球、殘留物的多少等，發現問題及時與供應商聯系。

   對于有條件的企業，以及有高可靠性或特殊要求的產品，應對工藝材料進行檢測與評估。

   (1)焊膏的檢測與評估

   焊膏的檢測與評估，可以分為材料特性評估和工藝特性評估兩個部分。焊膏材料特性評估通常包括焊膏黏度、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等焊膏材料本身所有

的物理化學指標；工藝特性則是指焊膏在SMT實際生產中的應用特性，包括可印刷性、塌陷、潤濕性、焊球等與SMT工藝相關的性能。

   (2)助焊劑的測試與評估

   助焊劑的主要測試與評估項目有外觀、物理穩定性、密度、不揮發物含量、pH值、鹵化物、助焊性、干燥度、銅鏡腐蝕試驗、表面絕緣電阻、銅板腐蝕、離子污染、長霉。