金屬間化合物與母材及釬料的結晶體、固溶體相比較，強度是最弱的，XB1007-BD-000V因此過多的金屬間化合物對焊點的性能不利。

   從圖18-16中可看出，金屬間化合物厚度為0.5Um時抗拉強度最佳，在0.5～4lim之間時的抗拉強度是可接受的。小于0.5 ym時，由于金屬間化合物太薄，幾乎沒有強度；大于4岬時，由于金屬間化合物太厚，相對于兩邊的Cu和焊料合金而言，其熱膨脹系數大，結構疏檜、發脆，因此也會使強度變小。關于金屬間化合物的厚度究竟為多少最佳，理論界有不同的說法，有說最大不超過4岬，也有說5l-lm、6岬、8ym的，但下列認識是非常統一的。

   ●釬縫中不能沒有金屬間化合物，但不能太厚。

   ●因為金屬間化合物比較脆，與基板材料、焊盤、元器件焊端之間的熱膨脹系數差別很大， 因此容易產生龜裂，造成失效。

 考慮到許多組裝板需要經過雙面回流，有的焊點（如需要返修的焊點）甚至要經受多次焊接，因此無論再流焊還是波峰焊，都不建議采用過高的溫度進行焊接，同時要控制液相時間不要過長，避免金屬間化合物過厚，影響焊點強度。理想的IMC厚度控制在0.5～2.5Um，考慮到多次焊接等因素，通常63Sn-37Pb焊料與母材Cu焊接的最佳IMC厚度控制在1.2～3.5 ym。