接近式曝光的分辨率理論極限是
發布時間:2017/10/24 20:37:26 訪問次數:1792
接近式曝光的分辨率理論極限是其中,乃代表光刻膠的參數,通常在1~2之間;CD代表最小尺寸,即cⅡtical dimeI△⒍on,通常對應最小能夠分辨的空間周期的線寬;λ指曝光的波長;g代表掩膜版到光刻膠表空
隙的距離(g=0對應接觸式曝光)。 XC1765EJC由于g通常大于10um(由掩膜版和硅片表面平整度所限制),分辨率受到很大限制,如對450nm照明波長,分辨率在3um。而接觸式曝光可以達到0,7um。
為了突破缺陷和分辨率的雙重困難,投影曝光方案被提了出來,其中掩膜版和硅片被分開好幾厘米以上。光學透鏡被用來將掩膜版上的圖案透鏡成像到硅片上。隨著市場需求更大的芯片尺寸以及更嚴格的線寬均勻性控制,投影曝光也從當初的全硅片曝光逐步發展到全硅片掃描曝光(見圖7.2(a))、步進分塊重復曝光(step an汪repeat×見圖7.2(b)),到最終的步進分塊掃描曝光(step an山scan×見圖7。2(c))。
接近式曝光的分辨率理論極限是其中,乃代表光刻膠的參數,通常在1~2之間;CD代表最小尺寸,即cⅡtical dimeI△⒍on,通常對應最小能夠分辨的空間周期的線寬;λ指曝光的波長;g代表掩膜版到光刻膠表空
隙的距離(g=0對應接觸式曝光)。 XC1765EJC由于g通常大于10um(由掩膜版和硅片表面平整度所限制),分辨率受到很大限制,如對450nm照明波長,分辨率在3um。而接觸式曝光可以達到0,7um。
為了突破缺陷和分辨率的雙重困難,投影曝光方案被提了出來,其中掩膜版和硅片被分開好幾厘米以上。光學透鏡被用來將掩膜版上的圖案透鏡成像到硅片上。隨著市場需求更大的芯片尺寸以及更嚴格的線寬均勻性控制,投影曝光也從當初的全硅片曝光逐步發展到全硅片掃描曝光(見圖7.2(a))、步進分塊重復曝光(step an汪repeat×見圖7.2(b)),到最終的步進分塊掃描曝光(step an山scan×見圖7。2(c))。
上一篇:光刻的基本方法
上一篇:全硅片1:1曝光方式結構簡單
熱門點擊
- 源漏工程
- 接近式曝光的分辨率理論極限是
- DRAM和eDRAM
- 納米集成電路制造工藝
- 線性方程組用矩陣形式
- 無結場效應晶體管
- EUT的搭接
- 圓柱體全包圍柵量子阱HEMT場效應晶體管器件
- 化學氣相沉積法使用的氧源
- 輪廓修正(多步沉積刻蝕)的HDP-CⅤD工藝
推薦技術資料
- Seeed Studio
- Seeed Studio紿我們的印象總是和繪畫脫離不了... [詳細]