結構之間所受應力與應力平均值的偏差會對各個測試結構的失效時間產生影響,DAC08AQ/883C這會導致測量點的分布特性變差。應力偏差需保持在一個比較小的范圍內,使失效時 間的變化不超過20%。應力偏差對失效時間的影響可以用電遷移模型進行計算。

   當一塊芯片上同時有幾個測試結構在應力測試中產生明顯的焦耳熱時,在估算測試結構的溫度時,必須考慮到相互之間的熱效應。如果失效模式規定為電阻值的增加,而當測試結構失效時流過的電流值不會變化,則在以后的測試中在芯片上會產生明顯的功耗。在這種情況下必須對各個測量值進行校正。如果失效判據是電阻值增加的百分比來表示,當測試結構的失效被檢測到以后,流過該結構的電流減少到一個可以忽略不計的值,在這種情況下各個測試結構的測量值不必進行校正。熱載流子注入效應的測試結構是MOs管,溝道長度使用該工藝過程的最小長度,當然其他長度的溝道長度也可以使用。最小溝道寬度的取值應避免窄溝熱載流子注入效應。