本書力圖總結作者和國內外同行在集束型晶圓制造裝備調度問題方面所取得的一系列研究成果,主要討論集束型晶圓制造裝備重入和混流調度、 H1102T集束型晶圓制造裝備的多機械手調度、集束型晶圓制造裝各的滯留時間約束調度、集束型晶圓制造裝備的應急調度、集束型晶圓制造裝備混合晶圓調度等問題的數學模型、問題特性及優化調度算法,以及基于SEMI標準的集束型裝備控制平臺的設計與驗證等。全書共8章,主要內容如下:

   第1章為緒論,簡要介紹半導體制造產業的戰略意義、半導體制造工藝、集束型裝備的高度復雜性、制造系統調度、集束型裝備調度資源和約束條件、集束型裝備調度的分類。

   第2章介紹集束型晶圓制造裝各的建模方法,包括基于馬爾科夫模型、數學規劃模型、時序圖模型、Pctri網模型及仿真模型等。

   第3章介紹集束型晶圓制造裝各的調度方法,包括基于運籌學方法、多項式算法、啟發式方法和智能優化方法等。

   第4章介紹集束型晶圓制造裝備的重入和混流調度的混合整數規劃模型,該模型包括加工模塊能力約束、機械手能力約束、重入模塊約束等。

   第5章論述集束型晶圓制造裝備的多機械手調度,重點介紹基于分解方法和線性規劃模型的搜索算法、基于LCM和Swap的乃序列策略和構造算法等。

   第6章圍繞集束型晶圓制造裝備的滯留時間約束調度展開,重點介紹單臂和雙臂機械手的可調性條件、基于線性規劃模型和沖突控制策略的啟發式搜索方法、基于分解思想的多集束型裝備啟發式調度方法。

   第7章介紹集束型晶圓制造裝備的應急調度,依次對基于微粒群的兩層在線調度方法和基于量子進化算法的在線調度方法展開介紹。